哈尔滨工业大学（威海）电子封装技术
哈尔滨工业大学（威海）电子封装技术
专业介绍。
该专业是中国首批新专业(2007年)，是国防特色本科专业，也是山东省特色专业。电子封装是一种研究微电子产品制造的科学技术。它是一种制造技术，将微元件再加工和组合成微系统和工作环境，具有多学科交叉和技术前沿的特点。国内电子工业的快速发展迫切需要包装技术和专业人才。本专业的培养目标是掌握先进的电子制造技术、先进的封装结构设计方法、可靠性理论和工程技术、国际质量标准和电子产品可靠性标准、先进的电子封装制造设备设计、分析、优化、控制、测试等基础理论和关键技术。本专业属于哈尔滨工业大学材料加工工程学科，是国家重点学科。
主要专业课程。
半导体器件物理、微电子制造技术、电子包装结构与设计、微连接原理与方法、电子包装材料、电子包装可靠性、混合微电路技术、表面组装技术、微系统包装基础、光电子器件与包装技术、电子制造设备。
就业方向。
毕业后可在包装测试公司、半导体芯片制造公司、LED公司、电子微型设备制造公司、MEMS和传感器制造公司、电子材料公司、其他军事电子设备、通信设备、网络设备、视频设备等设备和系统制造商和研究机构从事科研、技术开发、设计、生产和经营管理等工作。
哈尔滨工业大学（威海）电子封装技术
环境极佳(出门是海)，威海是全国宜居城市。就业方向不用说说了。看往年的就业报告，与中流985的就业(性价比好评)完全匹配，保研率低于同一阶段的学校，但平台很高。至少校本部，清北上交浙江的也不少。专业方面，工大工科专业没有弱势。感谢哈哈哈哈选择。
